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發(fā)布者:怡環(huán)科技 時間:2022-04-20
根據《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》的有關規(guī)定,現將《5G高頻高速印制電路板及IC載板項目環(huán)境影響報告表》全本公示。
項目名稱:5G高頻高速印制電路板及IC載板項目
建設單位:深圳市鼎業(yè)電子有限公司
建設地點:深圳市寶安區(qū)沙井新橋芙蓉大道新大工業(yè)園
建設內容及規(guī)模:
項目從事雙面板及多層板的生產,年生產雙面板48萬平方米、多層板72萬平方米。設置1條棕化線、3條蝕刻線(1條DES蝕刻線、2條SES蝕刻線)、2條化學沉銅線、1條DMSE線(含除膠渣段和后處理段)、2條板電線、2條VCP線、2條圖電線、2條噴錫線、1條沉鎳金線、1條OSP線及配套磨板線、清洗線等。涉及鍍種為銅、錫、鎳、金(鎳、金均為化學鍍)。
環(huán)評文件類型:建設項目環(huán)境影響報告表
編制單位:深圳市怡環(huán)科技有限責任公司
公示日期:2021年4月20日(公示期限自發(fā)布之日起5個工作日屆滿)
聯(lián)系人:曾工
聯(lián)系電話:0755-83460411